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LTE明年高通续独霸联发科大陆份额不到5成

发布时间:2020-07-21 18:05:31 阅读: 来源:中央空调软链接厂家

手机晶片大厂联发科(2454)日前于法说上宣布,将于今年底推出首款LTE解决方案(包括AP+MODEM,预计将有四核及八核),至于LTE的系统单晶片(SoC),则预计于明年中推出。而关于后续全球4GLTE晶片竞争态势,顾能Gartner研究副总裁洪岑维指出,明年全球4GLTE晶片战局应仍是「一大四小」的局面,仍以高通(Qualcomm)稳坐领先地位,联发科居次,接着则是英特尔(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他认为,高通明年全球4GLTE晶片市占仍将高达8~9成,且联发科即使在中国大陆市场机会较佳,但在当地市占要达到5成「机会不大」。

本文引用地址:洪岑维表示,今年全球4GLTE晶片出货量约在1~2亿颗,明年可望成长至2~3亿颗,其中仍以北美为最大市场,中国大陆出货量则估在4~5千万。而今年的1~2亿颗之中,几乎全部订单都由高通吃下,明年高通的市占也可望撑在8~9成。而从目前中移动等标案开出的状况来看,明年在中国大陆4G晶片市场,无论出货量或出货总金额,估计称霸的仍是高通。

他表示,相较于高通在北美市场的绝对宰制力,联发科若想攻这一块海外市场,需要通过电信运营商的验证,这部分至少需要6~9个月的时间,因此估计仍将以主攻中国大陆市场为策略。

洪岑维指出,若从目前中移动开出的两轮标案来看,高通4GLTE晶片design-win的数量还是遥遥领先。

不过他强调,联发科虽落后于高通,但相较于其他厂商布局4GLTE晶片的速度还是超前。比方博通目前也仅能推出双核心的版本,而目前市面上有计划推出的LTE晶片则多已升级到四核心。洪岑维表示,博通凭藉与三星的紧密关系,估计LTE晶片会有一定市场,不过要说其进度领先联发科并不恰当。他认为,博通的LTE晶片,初步以出货予三星的中阶智慧型手机机种(可能销往欧洲)机会较大。

英特尔方面,他则指出,目前4G晶片也仅有推出MODEM版本的解决方案,且出货进度慢于联发科。至于Marvell虽与联发科一样推出四核心SoC的版本,不过现在应该还在送样阶段,nVidia(辉达)则更落后。

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